Comme tecnologia de schermo de proscima generaçion, i schermi à LED COB (Chip on Board) en progettæ pe scompassâ e limitaçioin da tradiçionâ tecnologia SMD (montaggio in sciâ superfiçie) pe mezo de un imballaggio assæ intregou, con ottegnî di schermi ciù erti, ciù segui e ciù immerscivi. Sta metodologia de progettaçion a no definisce torna solo i confin de prestaçioin di schermi à LED, ma a fornisce ascì unna neuva soluçion pe di scenäi de schermo de livello erto.
Da un ponto de vista tecnico, o design COB o l’impacchettâ direttamente o chip LED in sciô substrato do PCB, eliminando a tradiçionale struttua de bracket e pad, reduxendo scignificativamente o passo di pixel e permettendo l’applicaçion de passo fin di LED Mini/Micro. Sta metodologia intregâ a l’accresce de forma scignificativa a denscitæ di pixel pe unitæ d’area, e permette, pe fâ un exempio, di schermi con unna definiçion ultra-erta-baschi che 1,0 pixel. A tecnologia de imballaggio coplanare a redue ascì l'ascidietæ da superfiçie do schermo, con minimizzâ o moiré e i riflessi, con fornî unn'esperiensa vixiva ciù liscia pe-a vixon da vexin.
L'affidabilitæ a l'é unna conscideraçion fondamentâ into progetto COB. L’imballaggio in sce scâ de chip o fornisce unna barriera fixica pe l’unitæ ch’a l’emitte luxe, ch’a â protezze de fæto da l’umiditæ, da-a pua e da-e vibraçioin e a redue i tasci de guasto de un ordine de grandessa in confronto a-o SMD. Pe de ciù, o COB o deuvia un proçesso de revestimento do tutto neigro pe megioâ o contrasto, tanto che a seu vivagna de luxe de superfiçie-a l'elimina a granulitæ. In combinaçion co-a tennologia de l'erta gamma dinamica (HDR), o COB o l'öfre de graddaçioin de cô ciù realistiche e di dettaggi de scena scua.
À livello d'applicaçion, o progetto de COB o se conçentra in sce l'adattabilitæ à quæ se segge scenäio. Ch'a segge unna vixoalizzaçion preçisa di dæti int'unna stançia de contròllo ò unna reproduçion immersciva de luxe e ombre in sce'n parco de tiatro, a seu erta coerensa, o basso consummo de potensa, e a longa duâ de vitta soddisfan di requixii exigenti. Inte l’avvegnî, co-a convergensa de tecnologie de trasferimento de massa e chip flip{2}}, COB o l’anià ancon de ciù l’evoluçion di schermi à LED verso un splicing perfetto e di schermi flescibili, con anâ avanti à guiddâ l’innovaçion inte l’industria di schermi.